群雄逐鹿全球最大半導體市場，“創新、綠色、開放”成主旋律
國家高度重視發展集成電路產業，出臺了《國家集成電路產業發展推進綱要》，將大力發展集成電路產業首次寫入政府工作報告，《中國制造2025》也將集成電路產業放在重點聚焦發展的十大領域的首位。向以集成電路和軟件為核心的價值鏈核心環節發展，既是產業發展轉型升級的內部動力，也是市場激烈競爭的外部壓力。此前工業和信息化部副部長懷進鵬曾公開表示，集成電路產業發展面臨的三個重要轉折。一是市場驅動轉折，計算模式轉變帶動應用市場由計算機、移動智能終端向云計算、大數據、物聯網以及工業互聯網轉變，產業發展的新動力正在形成；二是創新要素轉折，依靠單點技術和單一產品的創新，正在向多技術融合的系統化、集成化創新轉變，產業鏈整體能力與生態環境完善成為決定競爭的主導因素；三是競爭格局轉折，產業發展逐步走向成熟，強強聯合成為新常態，加速融合發展，搶占新的制高點。“創新、綠色、開放”正日益成為中國集成電路產業發展的成主旋律！
2016年3月，因涉嫌違反美國對伊朗的出口管制政策，美國商務部下令禁止國內制造商向中興通訊出售元器件。同年6月，美國商務部向華為發出一張傳票，并進行相關調查旨在確認華為是否違反了美國的出口限制。華為創始人任正非介紹說：“中國越強大，美國就越打擊。打擊不是抽象的，看好一個苗頭打一個。其實美國打的不是華為，是中國”。中興、華為等國內企業在美國頻頻遭遇“多事之秋”，主要原因在于核心技術例如專利、技術、人才等方面的差距。如何擺脫這一痛點？強化自主創新，是破解“缺芯少魂”的關鍵之道。習近平總書記在中國科協第九次全國代表大會講話中指出，雖然中國科技創新已經呈現由“點”的突破向“面”的提升轉變態勢，自主創新能力卻不強，科技成果轉化較為乏力，不少關鍵技術、核心技術都受制于人，一些成套設備、關鍵的零部件、元器件、關鍵材料也依賴進口。實施創新驅動發展戰略，是應對發展環境變化、把握發展自主權、提高核心競爭力的必然選擇。
我國是集成電路產業大國，但在貿易中對外依賴程度也較高。自2013年起，我國進口集成電路已超過石油成為第一大進口商品。推動自主集成電路產業發展，對于國家安全、自主創新、經濟升級轉型，有“一舉多得”的作用。ICChina2016集中展示IC產業在設備材料、設計、制造、封測、應用、服務等領域的最新成果，構造從生產到應用的半導體產業鏈完整布局。整機系統企業、通路商、分銷商和半導體企業齊聚一堂、共謀發展。此外，期間將會聚集國家級權威媒體、地方媒體、專業媒體等50余家，深度報道展會，掀起媒體關注熱潮。 屆時，多家領先整機、設計、制造企業高管，以及行業政策領袖會依次亮相，同臺討論技術發展趨勢及政策細則落地等熱門話題，敬請參與本次年度IC產業盛會！
IC智造最強陣營集結，萬億級“整機與芯片”聯動展示平臺
本次IC China展會中，眾多本土“智造”企業將集結參展，大基金（主題峰會Keynote）將帶動中國集成電路產業發展進入快車道。截至2015年12月底，大基金累計決策投資28個項目，總投資承諾額度達到426億元，實際出資262億元。
2016年中國集成電路產業風生水起：全球半導體產業并購整合浪潮持續發酵，近期又傳出建廣以27.5億美元收購NXP（展商5A023）標準產品業務；封測三強日月光（展商5D087）、安靠與長電（展商5C107）大戰中國市場全球，封測產業似乎在2016年中瞬間變成三強鼎立的結構；作為半導體國家隊的華大半導體，確立了計算機網絡和工業控制兩個保障國家網絡安全和核心制造系統安全的領域；展訊通信（展商5B057）成功超越聯發科（展商5B086），已拿下全球25.4%市場，4G芯片出貨今年將猛增10倍；武漢新芯（展商5B106）牽頭的世界級國家存儲器基地項目正式啟動，計劃5年內投資1600億元人民幣。
此外，本屆IC China 2016也增添了許多新成員，如美國半導體封裝材料及晶圓加工材料專業制造廠商AI Technology, Inc.（展商5A003）、全球半導體封測龍頭日月光（展商5D087），以及中關村集成電路設計園（展商5A180）等，進一步完善了IC China覆蓋全產業鏈的布局，同時也代表了全球半導體產業對中國市場的關注和認可。
電子信息產業的空前盛會“IC China 2016”將與第88屆中國電子展、2016亞洲電子展同期同地舉辦，形成電子信息全產業鏈互動，預期有5萬專業買家。ICChina2016集中展示IC在物聯網、云計算、可穿戴電子、汽車電子、醫療電子、便攜式消費電子領域應用的最新成果。整機系統企業、通路商、分銷商和半導體企業齊聚一堂、共謀發展。
近年來，中國半導體行業步入高速發展軌道。麥肯錫研究顯示，2015年中國半導體消費繼續“跑贏”全球市場，消費增長9%，達到1500億美元，相當于全球占比43%。未來10年內中國半導體企業有望實現全球領先，中國集成電路產業迎來了歷史最佳發展契機。在國家集成電路產業投資基金和集成電路及專用設備發展路線圖等的基礎條件下，在“一帶一路”、“互聯網+時代”的背景下，在中國制造2025、大眾創業、萬眾創新的潮流下，做大做強產業平臺，推動中國企業進入全球第一梯隊。走近IC China 2016，一窺中國集成電路產業最強陣容！
更多資訊，可關注：http://www.ic-china.com.cn/
有關IC China 2016
“中國國際半導體博覽會暨高峰論壇 （ICChina）” 經過14年的發展，已成為國內外最具影響力的半導體業界盛會之一。 ICChina為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導 體專用材料、半導體分立器件的海內外廠商和企事業單位搭建了一個展示最新成果，打造產品品牌的平臺；同時，IC China聚焦產業政策解讀，涵蓋 “體制創新、模式創新、技術創新”等內容的高峰論壇和專題研討會，在業界有著極佳的口碑和知名度。
主題展區盡顯行業最新熱點：
01\02專項展區——代表企業包括中微半導體、深南電路、北方微電子等；
設備展區——代表企業包括迪思科、東京精密等；
制造展區——代表企業包括中芯國際、武漢新芯、華虹宏力等；
設計展區——代表企業包括展訊、聯發科、中關村集成電路設計園等；
封裝測試展區——代表企業包括日月光、江蘇長電、華天科技等；
物聯網應用展區——代表企業包括恩智浦等。
主題論壇及會議：
一年一屆的高峰論壇已是“IC China”的重要會議，今年，高峰論壇圍繞:“創新、綠色、開放”這一主題，將邀請工信部領導、集成電路設計公司的高層領導、市場應用有影響的大企業CEO以及老百姓關心的電商平臺的CEO等發表主題演講，共同探討市場走勢。
每場專題技術研討會仍以產業鏈的熱敏話題及技術為主題，圍繞：產業發展、專業格局、金融支持產業、技術創新、市場應用、環境保護、綠色制造、知識產權等相關產業舉辦多場專題技術研討會。
展覽范圍：
IC設計與產品、IC設計工具及服務、芯片制造、封裝測試、半導體專用設備與零部件、半導體材料、集成電路應用與解決方案、半導體分立器件、半導體光電器件、功率器件、傳感器件、IC分銷、物聯網、智慧城市、智能家居、便攜終端、汽車電子、LED、健康醫療等IC應用類。